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（中央社記者鍾榮峰台北9日電）封測大廠日月光自結1月集團合併營收和IC封測及材料營收，均創歷年同期新高。 日月光自結1月集團合併營收新台幣233.55億元，較去年12月248.73億元減少6.1%，比去年同期185.89億元大增25.6%。 法人表示，日月光1月集團合併營收是歷年1月新高。 其中日月光1月自結IC封裝測試及材料營收128.38億元，較去年12月141.63億元減少9.4%，比去年同期111.33億元大增15.3%。日月光1月封測及材料營收，也創歷年1月新高。 法人指出，蘋果iPhone 6/6 Plus市場持續熱銷，相關零組件拉貨動能從去年第4季持續到今年1月，包括系統級封裝(SiP)、指紋辨識晶片和微機電(MEMS)封裝出貨穩健，助日月光1月業績維持同期高檔水準。 展望第1季，法人表示，日月光2月業績部分受到工作天數減少和農曆春節假期因素牽動，表現相對修正，3月需觀察通訊、電腦、消費電子和車用等應用領域拉貨力道，預期3月起日月光單月業績可逐步回溫。 日月光預期半導體封測事業整體產能和平均單價將持平，整體產能利用率將降低10%到15%。第1季合併營業毛利率和合併營業淨利率將接近去年同期水準。 展望今年，日月光表示，今年業績可望逐季成長，今年整體表現可優於半導體產業平均成長幅度。 法人預估，日月光今年第1季集團整體業績，較去年第4季修正12%到15%， 展望第1季產能利用率，法人預估，日月光今年第1季整體產能利用率約70%到75%。1040209
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